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分類(lèi)

性能/Properties

單位(Unit)

參數(shù)(Index)

測(cè)試方法(Test Method)

固化前性質(zhì)

外觀/Appearance

---

白色

目測(cè)/Visual

粘度(Viscosity) 5rpm@25℃

Pa?S

12±2

布魯克菲爾德粘度計(jì)
(Brookfield Viscometer
CP-51)

觸變指數(shù)(Thixotropic Index)
0.5rpm/5rpm @25℃

n/a

3.1±0.2

不揮發(fā)物含量
(Non Volatile Content)

wt%

>99.5

JIS-C-2103(105℃X2h)

使用壽命 @25^oC
(Work life)

小時(shí)/hour

24

Q/HZQB-002-2020

存儲(chǔ)期 @-40^oC (Storage life)

月/Month

12

Q/HZQB-002-2020

固化過(guò)程

固化條件(Cure Condition)

1h@175℃

固化后熱失重 @300^oC (Weight Loss on Cure)

<1%

固化后性質(zhì)

芯片粘接強(qiáng)度(Chip Die Shear strength)
@鍍銀框架

25℃

千克力
(KgF)

>4

芯片尺寸(chip size):
1mm ╳ 1mm.

>15

芯片尺寸(chip size):
2mm ╳ 2mm.

160℃

>0.5

芯片尺寸(chip size):
1mm ╳ 1mm.

>1.0

芯片尺寸(chip size):
2mm ╳ 2mm.

雜質(zhì)離子含量
(Impurity Ionic Content)

Cl^-

ppm

5

離子色譜
(Ion Chromatography)

Na⁺

ppm

6

K⁺

ppm

5

體積電阻率(Volume Resistivity)

Ω.cm

3╳10¹³

175℃╳1h 固化

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
(Glass Transition Temperature)

℃

90

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析
(Dynamic Mechanical Analysis)

模量(Modulus)@25℃

GPa

4

導(dǎo)熱率(Thermal Conductivity) @ 121^oC

W/m·K

0.5

激光閃射法
(Laser Flash method)

熱膨脹系數(shù)Coefficient of thermal expansion

Alpha 1

ppm/℃

40

TMA熱機(jī)械分析
(Thermal Mechanical Analysis)

Alpha 2

ppm/℃

120