環氧固晶膠
ZJ-EPDAS61 是一款單組分熱固化導電銀膠，該產品具有良好的耐濕熱性能和可靠性，適用于LED/IC 芯片的粘接固定，特別適用于具有高導熱需求的電源模塊的封裝貼片。
產品特性
1、優異的作業性能，高導電性和導熱性能；
2、優異的粘接性能和耐濕熱性能，剪切強度高；
3、高溫粘接性能好，可靠性佳。
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項目Item |
單位Unit |
指標Index |
典型值 Typical Value |
測試標準 Test Method |
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外觀 |
n.a |
銀色 |
銀色 |
目測 |
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密度 |
g/cm3 |
4.5 |
4.5 |
GB/T 533-2008 |
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粘度 |
cps@5rpm，51#轉子 |
8000~15000 |
12200 |
E-型椎板粘度計 |
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觸變指數 |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
4.0~6.0 |
5.4 |
E-型椎板粘度計 |
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不揮發物含量 |
wt% |
≥95.0 |
≥95.0 |
JIS-C-2103（2 h@180℃） |
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推剪強度@25℃ |
kgf |
2.0~3.0 |
2.8 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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推剪強度@260℃ |
kgf |
2.0~3.0 |
2.0 |
2 mm×2mm Si-Ag |
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Na+離子含量 |
ppm |
＜15 |
＜15 |
離子色譜-水萃24h@100℃ |
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Cl-離子含量 |
ppm |
＜10 |
＜10 |
離子色譜-水萃2h@180℃ |
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導熱率 |
W/m·K |
20~40 |
35 |
激光閃射法 |
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體積電阻率 |
Ω·cm |
4.3 ×10-5 |
4.3 ×10-5 |
標準固化條件 |
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玻璃化轉變溫度 |
℃ |
148 |
148 |
熱機械分析(TMA) |
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線膨脹系數Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
28 |
28 |
熱機械分析(TMA) |
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線膨脹系數Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
106 |
106 |
熱機械分析(TMA) |
- 1、建議固化條件：150℃×0.5h+200℃×1.5h。。
- 2、解凍：使用前需提前將膠水從冷凍環境中取出，解凍至室溫60~90 min；解凍時請保持注射管垂直；解凍完成后請盡快在點膠設備上使用。
- 3、使用時間：解凍后的膠，在23℃，50%RH 的條件下點膠或蘸膠，建議在36 小時內使用完畢；不允許多次反復冷凍解凍使用。
- 4、為保證粘接效果，應保證粘接基材表面的清潔。
- 5、避免眼部及皮膚接觸；如有皮膚接觸請立刻用肥皂水和清水沖洗，并尋求醫療幫助。
1、之江ZJ-EPDAS61 可按照客戶的要求，提供5cc 或10cc 包裝。
1、ZJ-EPDAS61 以原包裝貯存在≤-40℃環境下，不正確的存儲條件會影響產品應用和固化后的性能，自生產之日起，保質期為6 個月，到期后經檢測合格可繼續使用。
2、本品按非危險品貯存和運輸。